5G通讯基站基板

2019-05-16 13:52:33 50

目前市场主要使用的5G移动谐振箱体基板是铝镀铜或镀银产品,电镀生产工艺严重污染环境,镀铜层厚度不能完全满足射频器件要求。利用我们专用设备,可以为用户提供铜与多种铝合金复合的基板材料,铜层为轧制组织结构,铜层厚度是电镀铜/银层厚度的数倍,后续用户生产加工过程完全满足国家环保要求。产品质量稳定,生产效率高,最终产品的性价比较高。


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